Здравствуйте сегодня, мы хотели бы представить вам для ознакомления некоторый перечень химии для пайки. Краткое вступление.

Пайка является одним из важнейших технологических процессов в радиоэлектронике. Пайка служит для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей. 
           Ни один процесс пайки не обходится без таких материалов как припой, флюс, канифоль, паяльная кислота.

Флюс  — вещества (чаще смесь) органического и неорганического происхождения, предназначенные для удаления окислов с поверхности под пайку, снижения поверхностного натяжения, улучшения растекания жидкого припоя и/или защиты от действия окружающей среды. В зависимости от технологии флюс может использоваться в виде жидкости, пасты или порошка. Существуют также паяльные пасты, содержащие частицы припоя вместе с флюсом, иногда трубка из припоя содержит внутри флюс-заполнитель.